11月5日，于IIC Shenzhen - 2024国际集成电路博览会暨钻研会（IIC SZ 2024）同期举办的2024全世界CEO峰会上，Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入

峰岹科技首席技能官毕超博士于11月5日的“2024全世界CEO首脑峰会”上，缭绕“具身呆板人对于机电节制芯片的挑战”的主题，分享了人形呆板人用微型机电确当前面对的一些技能难点及解决方案。 &ldquo

“假如有其他伴侣要入局，我今天就要告诉各人，这个行业有多欠好做。”于11月6日的“全世界分销与供给链首脑峰会”上，上海沃时电子有限公司(如下简称沃时电子)董事长吴剑强以《芯片分销，买卖愈来愈难做》为主

【2024年11月6日 － 深圳讯】2024年11月6日，为期2天的“国际集成电路博览会暨钻研会”（IIC Shenzhen 2024）（如下简称“IIC”）圆满落幕。展会两天，现场出色纷呈，4年夜展

于2024全世界分销与供给链首脑峰会上，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总司理江涛以“突围”为切入点，剖析了当前芯片行业所面对的挑战及困局，并为分销商提供了应答市场变化的计谋。 QNwesmc深圳市瑞凡